Σε συμφωνία ύψους 2 δισεκατομμυρίων δολαρίων για την κατασκευή ενός βασικού εξαρτήματος που θα χρησιμοποιηθεί για τη σύνδεση επεξεργαστών τεχνητής νοημοσύνης και τσιπ μνήμης κατέληξε η GlobalFoundries με την TSMC.
Γνωστό ως «silicon interposer», το εξάρτημα αυτό βρίσκεται κάτω από τους επεξεργαστές και τα τσιπ μνήμης σε προηγμένα πακέτα τεχνητής νοημοσύνης και τους επιτρέπει να επικοινωνούν με υψηλές ταχύτητες.
Στο πλαίσιο της πενταετούς συμφωνίας, η GlobalFoundries (GF) θα επεκτείνει την παραγωγική της ικανότητα στις εγκαταστάσεις της στη Μάλτα της Νέας Υόρκης, προκειμένου να κατασκευάζει εξαρτήματα για την ταϊβανέζικη TSMC.
Οι εγκαταστάσεις στη Μάλτα στη Νέα Υόρκη αναμένεται να γίνουν η πρώτη πηγή «silicon interposers» με έδρα τις ΗΠΑ, τα οποία χρησιμοποιούνται σε προηγμένες τεχνολογίες συσκευασίας τσιπ όπως εξαρτήματα πυκνωτών τύπου «deep trench», σύμφωνα με την GlobalFoundries .
Η πρόσθετη παραγωγική ικανότητα θα προσφέρει μεγαλύτερη κλίμακα και ευελιξία για την παροχή προηγμένων λύσεων συσκευασίας σε πολλαπλές γενιές προϊόντων.
Ανοδος για τη μετοχή
Οι μετοχές της GlobalFoundries σημείωσαν άνοδο περίπου 4% στις προ-αγοραίες συναλλαγές.
Η συμφωνία παρέχει ένα πλαίσιο για τη μελλοντική επέκταση της παραγωγικής ικανότητας, καθώς αυξάνεται η ζήτηση για προηγμένη συσκευασία, με την παραγωγή να αναμένεται να αρχίσει να αυξάνεται σταδιακά κατά το πρώτο εξάμηνο του 2028.
Η προηγμένη συσκευασία, δηλαδή ο συνδυασμός πολλών μικροεπεξεργαστών, έχει καταστεί σημαντικό εμπόδιο στην παραγωγή τσιπ τεχνητής νοημοσύνης, καθώς η ζήτηση για την τεχνολογία αυτή υπερβαίνει τη διαθέσιμη παραγωγική ικανότητα.
«Η προηγμένη συσκευασία αποκτά ολοένα και μεγαλύτερη σημασία για την επίτευξη της απόδοσης, της ενεργειακής αποδοτικότητας και της κλίμακας που απαιτούνται για τα συστήματα τεχνητής νοημοσύνης επόμενης γενιάς», δήλωσε ο Εντ Καστ , ανώτερος αντιπρόεδρος του τμήματος CMOS Business της GlobalFoundries (GF).
«Παρέχοντας υπηρεσίες κατασκευής μέσω του αξιόπιστου δικτύου παραγωγής της GF στις ΗΠΑ, δημιουργούμε μια ασφαλή και επεκτάσιμη πηγή βασικών στοιχείων προηγμένης συσκευασίας, τα οποία θα βοηθήσουν τους πελάτες να επιταχύνουν την καινοτομία και να ενισχύσουν την αλυσίδα εφοδιασμού ημιαγωγών.»
Πηγή: ot.gr
